AVA 闪存市场 2023-10-12 11:00 发表于广东
【热点速读】
1、南亚科技：DDR5价格已经上涨，看好DDR4翻涨可能
2、美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E，正在进行英伟达认证
3、威刚：9月营收创22个月以来新高，DRAM占比49.58％
4、Amkor斥资16亿美元建造先进芯片封装工厂
5、高通官宣骁龙X系列芯片：预计10月下旬发布
6、联发科：Q3营收表现超预期
7、台湾地区五大NB代工厂9月业绩盘点
8、中兴通讯旗舰GPU服务器R6900 G5亮相：专注大模型训练
1、南亚科技：DDR5价格已经上涨，看好DDR4翻涨可能
南亚科技总经理李培瑛日前于法说会上指出，市场需求已有所改善，第四季bit出货量将增加，价格也有机会翻扬，亏损可望收敛。
李培瑛表示，第四季生产维持动态调降20%以内，预期随着市场朝DDR5转换，各家供应商投片较集中在DDR5，有助DDR4库存去化，第四季bit出货量估稍微增加，亏损也有机会收敛。
第四季价格方面，李培瑛指出，会比第三季更稳定，各家供应商都在想办法锁住DDR4跌势、甚至拉升价格，是否能成功要观察未来几周变化，目前DDR5价格已上涨，DDR4已有两家大厂压力减轻，持续跌价机率也不高，看好DDR4、DDR3价格可望翻涨。
至于明年第一季淡季，价格是否可能再走跌，李培瑛认为，以目前情况来看，淡旺季效应没那么大，就如第三季也未出现明显的季节性需求，主要还是整体经济情况的影响，预期明年第一季不会更糟。
展望明年市况，李培瑛认为，受惠市场朝DDR5转换，有助去化各家供应商较多的DDR4、LPDDR4库存，第四季服务器市场有机会开始转佳，大陆手机市场积极度也增加，PC 领域也有DDR5效应带动，整体而言正面看待。
2、美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E，正在进行英伟达认证
美光首席执行官Sanjay Mehrotra透露，美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E，目前正在进行英伟达认证。美光称一直在与英伟达密切合作，HBM3 Gen2产品有望2024年上半年在英伟达即将推出的芯片中亮相。
规格方面，HBM3E采用1β制程节点，可带来更快的速度和更密集的容量。首批HBM3E采用8-Hi设计，提供高达24GB容量和超过1.2TB/s频宽，每瓦性能是上一代的2.5倍。
同时，美光不会停止基于8-Hi 24Gbit的HBM3E发展进程。继开始量产8-Hi 24GB堆叠后，计划于2024年推出超大容量36GB 12-Hi HBM3E堆叠。
3、威刚：9月营收创22个月以来新高，DRAM占比49.58％
受惠DRAM及NAND Flash现货价同步走扬，存储模组厂威刚9月重返年增与月增双成长轨道，单月合并营收33.42亿元（新台币，下同），创22个月以来新高，月增12.49％、年增3.96％，且同步推升第3季合并营收季增逾25％至85.92亿元。累计1-9月营收达226.67亿元。
9月DRAM占整体营收比重49.58％，SSD占比为33.94％，闪存卡、U盘及其他产品为16.48％。第3季DRAM营收占比为46.65％，SSD 34.51％，闪存卡、U盘及其他产品为18.84％。
威刚董事长陈立白不但看好DRAM及NAND Flash现货价于10月、11月翻扬，第4季合约价也将上涨10～15％；价格向上走势可望一路延续至明年上半年。
威刚指出，存储原厂为减少亏损压力，目前仍将持续维持减产力道，加上资本支出规模可望缩减，明年上半年存储供给可能呈现负成长。
同时，包括智能手机、PC与数据中心等应用面需求于明年都可望较今年回温，对存储消耗量持续增加，加上AI HBM等相关应用对存储需求也会自明年下半年逐步放量，届时存储产业将转为供不应求态势。
4、Amkor斥资16亿美元建造先进芯片封装工厂
全球第二大外包半导体封装和测试 (OSAT) 服务提供商 Amkor 将于本周在越南开设新的先进封装工厂，将斥资约16亿美元建设工厂的前两期，重点生产采用HBM内存的先进多芯片系统级封装。
该先进芯片封装工厂占地57英亩，配备200,000平方米的专用洁净室空间。新的测试和封装设施将专注于先进的系统级封装（SiP）和 HBM 内存集成，并将提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案。
5、高通官宣骁龙X系列芯片：预计10月下旬发布
高通公布其为PC设计的下一代芯片计划，推出了全新的命名体系“骁龙X”系列。预计将在2023 Snapdragon Summit同期发布。
在推出骁龙X之前，高通在PC芯片方面早有布局，如骁龙7C、骁龙8C、骁龙8CX等，都是高通专门为PC打造的芯片。但高通这次选择推出新命名体系，是因为骁龙X与之前的产品有了本质的变化。高通此前的芯片都是基于对Arm的核心设计，但随着其对Nuvia的收购，骁龙X系列芯片将采用定制的Oryon CPU核心 ，将主要用在笔记本电脑上。高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire表示，该系列在性能、AI、5G连接和电池续航方面会有突出优势。
6、联发科：Q3营收表现超预期
联发科公布9月营收360.78亿元（新台币，下同），月减14.62%、年减36.23%；第三季营收1100.98亿元，季增12.19%、年减22.55%，受惠于新台币贬值，第三季营收表现优于财测的1021亿元至1089亿元；累计今年前三季营收3038.84亿元，年减31.03%。
展望后市，尽管随着苹果、华为新机陆续问世，但其他中系、韩系品牌手机对于旗舰机种仍有不错备货力道，加上市场对于双十一的期待，连带使联发科有不错供货动能；另外，部分中系品牌近期也传出积极拓展新兴市场，如非洲、中东等，4G手机需求仍具支撑力道，也将带动联发科市占率维持稳健。
7、台湾地区五大NB代工厂9月业绩盘点
广达
广达9月营收982.58亿元（新台币，下同），月减3.1%，年减18.62%，创今年单月次高纪录。
9月笔电出货470万台，月增2.17%，年减11.32%，优于原预估的将较8月衰退；第三季单季笔电出货达1310万台，季增3.96%，年减16.02%，也优于原预估将较第二季衰退或持平的表现。
因9月出现季底拉货效应，预估10月笔电出货量将低于9月，全年笔电出货则将较去年衰退二成左右。
仁宝
仁宝9月营收851.31亿元，月增4.2%，年减18.6%，创下去年10月之后的近11个月新高。
仁宝9月PC出货数310万台，月增约7%、持平去年同期；第三季PC出货约930万台。
和硕
和硕9月营收创下近21个月新高，达1328.28亿元，月增48.7% ，年增3.1%。
9月笔电出货量为85至90万台，约略与上月持平，年成长约16.6%；第三季单季笔电出货量约245至255万台，季增幅约21.95%，年增约19.9%。
纬创
纬创9月营收778.82亿元，月增6.8%，年减16.7%。
纬创9月笔电出货200万台，月增17.6%、持平去年同期；桌机出货80万台，持平前月、年增6.7；显示器出货100万台，月增25%、年减9.1%。第三季笔电出货520 万台，季增13%、持平去年同期；桌机出货235 万台，持平前季及去年同期；显示器出货260 万台，季增5%、年减27.7%。
英业达
英业达9月营收475.29亿元，月增2.3%、年减6.8%。
笔电出货来看，9月180万台，月增12.5%、年增5.9%，第三季出货490万台，持平前季、年减2%。
英业达表示，由于部分笔电订单在9 月提前出货，因此第四季笔电出货量将因此较第三季微幅下修，不过，全年出货量仍维持衰退中个位数百分比的看法。
8、中兴通讯旗舰GPU服务器R6900 G5亮相：专注大模型训练
近日，中兴通讯专为大规模模型训练而设计的旗舰GPU服务器—R6900 G5亮相中国移动全球合作伙伴大会。
R6900 G5搭载中兴通讯最新一代的英特尔至强可扩展处理器，在GPU配置上，R6900 G5表现尤为出色，搭载了8个H800 NVLINK GPU模组或8个OCP OAM 8-GPU模组，该配置将计算性能和数据处理能力提升至新的高度，使得R6900 G5能够轻松应对各种高性能计算需求。
R6900 G5不仅在计算性能上有着卓越表现，还在网络通信能力上展现出无与伦比的优势。它支持节点间IB/RoCE组网，无阻塞带宽高达4.8Tbps，使得在数据中心内部实现高速且低延迟的数据传输成为可能，为大规模训练提供了理想的网络环境。